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梯形系列高压硅堆
本系列产品主要特点:
1、低反向漏电流、瞬态10mS正向浪涌电流保护;
2、耐冲击电压、具有雪崩电压击穿保护特性;
3、优良的持续放电特性;
4、高频快速响应特性;
5、高耐热性能,PN结点温度范围高达125℃~175℃;
6、先进的高温玻璃钝化芯片封装技术;
7、工艺环保,符合国际标准;
8、严格执行ISO9001国际质量管理体系把控产品品质;
9、新型模塑封装技术,确保产品的耐潮湿性能,可承受严酷恶劣的使用环境;
10、亦可根据需要设计定制客户的专属产品。

本系列产品产品广泛应用于:
医疗器械、静电除尘、喷涂喷塑、高频热合、曲木烘干、石油脱水脱盐、高压检测、等离子注入、离子加速器 、电子束焊接、电子显微、负离子臭氧发生器、空气净化、真空镀膜、超声清洗、高能点火、X光机探伤、DR医疗成像、工业微波、雷达调制、广播无线发射机、 激光切割焊接设备等各种直流电源、脉冲电源以及其它电子设备。 产品行销全国并远销全球!

常用型号:

Type 

Vrrm (KV)

Io (A)

IFSM  (A)

VFM  (V)

IR(μA)

TRR(nS)

Tstg (℃)

Size(mm)

HVP-10/1 10 1 12 50 5

--

-40 TO 150

75*20*20

HVP-10/2 10 2 11 50 5 --

-40 TO 150

75*20*20
HVP-12 12 1 16 50 5 --

-40 TO 150

75*20*20
HVP-15 15 1 18.5 50 5 --

-40 TO 150

75*20*20
HVP-16 16 1 20 50 5 --

-40 TO 150

75*20*20
HVP-18 18 1 24 50 5 --

-40 TO 150

75*20*20
HVP-20 20 1 28 50 5 --

-40 TO 150

75*20*20
HVP-1036 36*2 1 70 70 5 -- -40 TO 150 260*34*26
HVP-2036 36*2 2 64 100 5 -- -40 TO 150 260*34*26
HVP-5036 36*2 5 64 150 10 -- -40 TO 150 260*34*26
HVP-6012 12*2 6 24 200 10 -- -40 TO 150 260*34*26